小米科技已於相關平台註冊多枚「玄戒」「小米玄戒」及「XRING O1」商標，國際分類涵蓋醫藥、樂器及地毯席墊等多個領域。此舉被視為小米在芯片領域布局的重要一步。
玄戒O1 芯片規格詳情
除商標註冊外，小米旗下北京玄戒技術有限公司亦登記「Xiaomi XRING O1 芯片視覺設計圖」作品著作權，作品類別屬美術類。作為小米生態企業，北京玄戒技術有限公司先前被外界視為小米推進自研芯片的核心實體之一。 小米集團創辦人雷軍於投資者日活動上宣布，小米自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1 出貨量已突破 100 萬顆。該芯片預計於 2025 年 5 月發佈，為中國大陸首顆 3nm 先進制程自研手機 SoC 芯片，目前已搭載於小米 15S Pro 手機、小米平板 7 Ultra 及小米平板 7S
Pro 三款終端設備。 玄戒 O1 芯片規格如下：
| 規格項目 | 詳細內容 |
|---|---|
| 晶體管數量 | 高達 190 億顆 |
| CPU 架構 | 10 核 4 叢集，包括兩顆 Arm Cortex-X925 超大核、四顆 A725 性能大核、兩顆低頻 A725 能效大核及兩顆 A520 超級能效核心 |
| GPU | Immortalis-G925 16 核圖形處理器，支持動態性能調度技術 |
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