台積電 以雙倍速 擴產 2nm 首年產出較 3nm 同期增 45%

台積電資深副總經理黃永銘表示，為因應 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，台積電正以「兩倍速」推進擴產計劃。今年台積電將同時有五座 2nm 晶圓廠進入量產爬坡階段，創下歷年最積極的擴產紀錄。受惠於此，2nm 首年產能將較 3nm 同期的產能提升約 45%。 台積電在財報電話會議中指出，為滿足 AI 應用強勁需求，公司正增強資本投資以擴展 3nm 產能。其中，台南科學園區 3nm 工廠預計今年上半年進入量產階段；美國亞利桑那第二廠已完成建設，預計下半年開始量產 3nm 晶圓；而日本第二廠也將涵蓋

3nm 製程，預計 2028 年量產。

未來先進製程規劃

此外，台積電計劃在台灣台南建造 A10 晶圓廠，其中 P1 至 P4 廠區將用於開發 1nm 及以下的先進製程技術，預計 2029 年啟動試產，初期月產能為 5000 片晶圓。這些擴張措施凸顯台積電在先進製程領域的領先布局，以支撐全球 AI 與 HPC 生態的成長需求。