Samsung 在今年第一季度業績發佈電話會議上透露，公司自今年 2 月全球首度開始量產出貨的第六代高帶寬內存（HBM）——HBM4，預計在今年第三季度，其銷售額將超過 Samsung 該季度 HBM 總銷售額的一半。 Samsung 在會議上表示，自第六代高帶寬內存 HBM4 在 2 月份首次量產出貨以來，目前正按計劃順利進行生產提升，預計在下半年將大幅擴大供應量。
公司進一步說明，「從今年第三季度開始，HBM4 的銷售額將會超過我們整個 HBM 產品銷售額的 50%。」
HBM4 規格優勢與市場需求
| 規格項目 | 描述 | |———-|——| | 產品名稱 | HBM4（第六代高帶寬內存） | | 主要特點 | 更高帶寬、更大利用容量、提升數據處理速度與效率 | | 應用領域 | 人工智能、高性能計算 | | 生產狀態 | 已全數售罄，客戶需求持續聚集 | Samsung 電子還提到，由於 HBM4 具備的差異化性能，客戶需求正不斷聚集。
作為新一代內存解決方案，HBM4 適用於人工智能和高性能計算等領域。公司已準備的產能全部售罄，顯示市場對 HBM4 的強烈需求。 Samsung 近年在內存技術領域持續投入研發，不斷推出創新產品以滿足市場需求。隨著全球數據量爆炸式增長和人工智能技術快速發展，高帶寬內存市場前景廣闊。公司憑藉技術實力和產能優勢，有望進一步鞏固地位。
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