Counterpoint Research 發佈最新研究指出，非地面網路（NTN）連接能力的智能手機正進入關鍵增長階段，預計到 2030 年，這類產品將佔全球智能手機出貨量的 46%。 ### 廠商格局與市場預測 報告認為，未來幾年市場增長仍將主要由 Apple、Samsung、Google 和華為等廠商推動，其中高端機型仍是衛星通訊智能手機的核心載體。報告指出，短期內市場將更多由各廠商主導的專有解決方案驅動，而基於 3GPP 標準的 NTN 仍面臨芯片準備度、運營商認證以及服務成熟度等現實挑戰
。這也意味著，雖然衛星連接已成為智能手機差異化能力之一，但行業距離真正大規模普及仍有一段路要走。 從產業發展歷程來看，Apple 是首個將衛星連接帶入主流智能手機市場的品牌，其在 2022 年透過與 Globalstar 合作，為 iPhone 14 引入相關能力。報告還提到，Amazon近期收購 Globalstar，不僅限制其加速部署相關基站設施，也為其在「連接即服務」領域開闢了新的商業空間。
華為則在 2023 年成為第二家將衛星連接帶入智能手機市場的廠商，目前已有超過 10 個產品品牌推出支援衛星連接的手機產品。 在廠商格局方面，Counterpoint 分析師表示，按搭載 NTN 能力的智能手機出貨量計算，Apple 仍是全球領先廠商，而在 Android 陣營中，Samsung 處於領先位置。Apple、華為和 Google 目前更偏向採用專有 NTN 路徑；與此同時，Samsung、小米 Xiaomi、OPPO、Honor 和 vivo 等 Android 品牌則更多與 3G
PP NTN 路徑保持一致，以爭取更強的規模化能力和互操作性。 不過，報告也強調，目前衛星智能手機市場仍主要由高端價位段支撐，缺乏真正具吸引力的「殺手級應用」，成為制約其走向大眾市場的關鍵因素。現階段，基於 3GPP Release 17 的應用場景仍主要集中在 SOS 緊急求助和訊息通訊。按機構判斷，Release 18 將助力推動更多高端機型和品牌跟進，而面向中端市場的大規模普及，可能還要等到 Release 19 進一步成熟後才會顯著提速。
在芯片競爭層面，報告稱，Qualcomm目前在 Android 衛星通訊芯片陣營中處於前列位置，主要依賴 Snapdragon X80 和 X85 調製解調器推動相關能力落地。與此同時，華為、Google 和 Samsung 也在持續增強競爭力，聯發科則透過 MT6825 5G SoC 推進 NTN 集成的進展。研究機構認為，更多芯片廠商加入將進一步提升市場競爭，並有望助力相關技術加速走向規模化。
從區域市場來看，北美目前在全球衛星智能手機普及中處於領先位置，背後推動力來自電信運營商、衛星運營商與智能手機廠商的較早投入。報告列舉指出，T-Mobile 與 SpaceX、AT&T 與 AST Mobile、Rogers 與 SpaceX 之間的合作，再加上 Apple 與 Globalstar 的綁定，已共同推動衛星連接能力更快進入智能手機市場。相對之下，歐洲和中國等其他地區的電信運營商尚未大規模部署相關服務，但衛星運營商正持續提升網絡容量，以滿足未來更廣泛的大眾市場需求。
對於長期前景，Counterpoint 預計，到 2030 年，全球每兩部智能手機中就有一部支援衛星連接。Apple、Google 和 Samsung 預計將在整體滲透率上保持領先，而面向入門級和中端價位段的 Android 品牌，其衛星連接滲透水平可能相對較低。報告認為，未來若有更多 Android 廠商和更多發達市場以外的運營商加入，將成為推動全球普及速度進一步提升的重要因素。
此外，機構指出，衛星智能手機連接市場的擴展不僅會給手機廠商帶來機遇，也將為 SoC 供應商、零組件企業、電信運營商和衛星運營商創造新的增長空間。進一步來看，這一能力還有望催生新的服務模式和捆綁套餐，例如Amazon未來可能將衛星連接整合進 Amazon Prime 等平台，以提升整體消費體驗。不過，行業最終增長速度仍將取決於生態各方能否協同解決設計與成本限制、應用場景不足、監管複雜性以及網絡成熟度不高等問題。
