晶圓產業 2026 年首季復蘇 受惠 AI 數據中心基建

科技行業協會 Semi 晶圓製造商小組最新報告顯示，晶圓產業正迎來復甦。2026 年第一季度，全世界晶圓出貨量同比激增 13.1%，從去年同期 2896 百萬平方英寸（MSI）升至 3275 MSI，儘管環比下降 4.7%，但這屬於行業季節性波動。 晶圓是現代晶片製造的基礎薄板基材，直徑可達 300 毫米，所有 CPU、存儲晶片及其他半導體器件均在其上生產。

該市場健康狀況往往預示整個行業的走勢，早於成品上市。 推動這一反彈並非消費需求。Semi SMG 主席矢野銀次明確指出，AI 和數據中心基礎設施是主導力量，晶圓廠正將產能轉向為大規模客戶生產高帶寬存儲和計算晶片。PC 和智能手機出貨量在第一季度明顯下滑，這直接源於存儲製造商將產能優先轉向 AI 工作負載，而非消費產品。 矢野銀次還強調，AI 數據中心正影響（計算）器件、存儲晶片乃至功耗管理器件的晶圓需求。

近期報告和業內消息證實，晶片製造商和代工廠仍難以滿足 AI 行業的供應請求。 Semi 報告還指出，晶圓需求在不同貿易區域復甦不均，工業半導體領先改善，幫助設備製造商消化先前積壓的庫存。Semi 是代表半導體、電子設計及製造供應鏈數千家企業的行業協會，其下屬 SMG 負責收集並發布市場數據。這些報告旨在提升客戶對行業諸多挑戰的認知，同時讓整個行業日益聚焦單一增長點——AI——這些挑戰正變得日益嚴峻。