Apple 曾與 Intel 維持長期的合作關係,直至該公司決定擺脫這家晶片設計與製造商,轉而依賴自家矽晶片供應 MacBook。Apple 與台積電(TSMC)的關係則由 2014 年開始,當時台灣這家公司開始出貨 Apple A8 晶片。此後,台積電一直是 Apple 唯一的晶片供應商。如今,Apple 正試圖重啟與 Intel 的合作關係。多份報導指出,Apple 早已尋求分散對台積電的依賴,但供應鏈中斷及晶片短缺問題——受 AI 資料中心需求推動——令此事在最近數月變得更加迫切。
甚至 Apple 在上一次業績電話會議中承認,單一依賴台積電未來可能帶來問題。因此,Apple 目前正處於與 Intel 及 Samsung 初步談判階段。事實上,Apple 關鍵高層已造訪 Samsung 位於德克薩斯州的工廠,該廠預計將很快開始生產先進晶片。
策略轉變與挑戰
此策略轉變正值 Apple 進行重組之後,將硬件工程及硬件技術團隊合併,由公司首席硬件官 Johny Srouji 領導。Apple 面臨的主要障礙,是尋找能大規模交付晶片並維持穩定良率的製造商。到目前為止,只有台積電符合 Apple 的要求,因此 Intel 及 Samsung 必須大幅提升水準,方能爭取 Apple 急需的訂單。
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