Apple 探討 Intel Samsung 美國代工晶片 減低對 TSMC 依賴

Macworld 報道，Apple 正探索與 Intel 和 Samsung 合作，在美國製造晶片，以尋找替代方案，減少對 TSMC 的依賴。CEO Tim Cook 指出，先進節點供應是主要供應限制，這推動 Apple 尋找 Arizona TSMC 工廠以外的額外製造夥伴。雖然與 Intel 合作可能帶來政治優勢，但 Apple 仍擔心這些長期競爭對手能否匹敵 TSMC 的生產規模和先進技術能力。

Bloomberg 周二發佈的報告指出，Apple 正與 Intel 和 Samsung 進行「探索性談判」，以在美國生產晶片。然而，這些談判尚未達成實際協議，Apple 仍有可能放棄此想法。去年 12 月，分析師郭明錤 報告指 Intel 可成為 Apple 的次要晶片供應商。Apple 目前依賴 TSMC 製造晶片，但有意尋找額外製造選項。不過，Bloomberg 表示，Apple 擔心使用非 TSMC 技術，這將影響合作對象的決定。

Intel 與 Samsung 的挑戰及 Apple 供應鏈考量

近年 Intel 表現掙扎，因其未能及時適應晶片需求從 CPU 轉向 GPU 的變化，其 CISC 晶片技術已被證明過時，競爭對手的 RISC 晶片提供更好性能和效率。Intel 正探索成為其他公司如 Apple 的晶片代工廠，以擴大收入來源。Samsung 亦有意擴大其代工業務。 目前供應鏈問題促使 Apple 調查緩解限制的選項。尋找另一製造商具挑戰性，Bloomberg 報道指 Apple 擔心 Intel 和 Samsung 「無法可靠提供 TSMC 那類生產規模」。

Apple 已從 Samsung 採購多項組件，包括顯示屏和 RAM。Bloomberg 又指，Apple/Intel 協議可能帶來政治好處，因現任總統政府視 Intel 為「國家冠軍」。Apple 目前與 TSMC 合作在 Arizona 建廠，預計每年可為 Apple 提供 1 億顆晶片。 在 Apple 2026 年第 2 季財務業績公布時，CEO Tim Cook 表示，「主要限制是我們 SoC 生產所用先進節點的供應，而非記憶體」，導致包括 Mac mini 在內的裝置短缺。

Cook 指需「數月時間」達供需平衡，供應問題「不會很快結束」。