多年來，Samsung 首次改變 Galaxy Z 系列的晶片策略，就在去年。這導致 Galaxy Z Fold 7 延續前作步伐，繼續使用 Qualcomm Snapdragon 晶片，而 Galaxy Z Flip 7 同 Flip 7 FE 則成為首款採用 Exynos 的 Samsung 摺疊機。這項轉變為未來機型帶來諸多疑問。Galaxy Z 8 系列將使用哪款晶片？
傳聞中的 Galaxy Z Fold 8 Wide 呢？它是否也會採用 Exynos？ 根據 X 用戶 @erenylmaz075 的最新傳聞，答案或許已隱藏在 Samsung 官方源代碼中，幾乎如此。該用戶提及晶片品牌，但未指明確切型號，且對 Flip 機型似乎不確定。
傳聞晶片配置
| 機型 | 晶片 |
|---|---|
| Galaxy Z Fold 8 | Snapdragon SoC |
| Galaxy Z Fold 8 Wide | Snapdragon SoC |
| Galaxy Z Flip 8 | Exynos / Snapdragon |
關於後者，目前不明該源代碼是否指 Galaxy Z Flip 8 將在 Exynos 同 Snapdragon 市場分用，或 Samsung 尚未決定方向。不過，值得留意的是，2025 年 12 月的一份舊報導稱 Galaxy Z Flip 7 將搭載 Exynos 2600 SoC。考慮去年轉變，此傳聞頗合邏輯。至於 Galaxy Z Fold 8 同 Galaxy Z Fold 8 Wide，先前傳聞指向兩者均用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片，且為「for Gala
xy」版本，優化更好、效能更高。 Samsung 或於夏季尾聲發佈下一代摺疊機。售價詳情未知，一切以官方公佈為準。Galaxy Z Fold 8 同 Flip 8 外觀或與前作相若，但 Galaxy Z Fold 8 Wide 將是 Samsung 摺疊裝置系列的全新成員。
AI 內容聲明：本文由 AI 工具輔助撰寫初稿，經 TechRitual 編輯團隊審閱、修訂及事實查核後發佈。如有任何錯誤或需要更正，歡迎聯絡我們。
📬 免費訂閱 TechRitual 科技精選
每 3 日由 AI 精選 5 篇最重要香港科技新聞，直送你信箱
或者