有關 Apple 可能與 Intel 合作生產未來晶片的報導不斷傳出，據 The Wall Street Journal 指出，雙方已正式達成協議。未來 Apple silicon 晶片可能部分由 Intel 生產。The Wall Street Journal 的 Robbie Whelan 及 Rolfe Winkler 撰文指出：Apple 與 Intel 已達成初步協議，由 Intel 製造部分為 Apple 裝置供電的晶片，據知情人士透露。
兩家公司密集磋商已持續超過一年，並於近期敲定正式協議，這些人士表示。Bloomberg News 於週二率先報導此磋商。知情人士指出，目前仍不清楚 Intel 將為哪些 Apple 產品製造晶片。Apple 每年出貨超過 2 億支 iPhone，以及數百萬支 iPad 及 Mac 電腦。
分析師預測與最新發展
郭明錤於去年秋季率先報導，Apple 與 Intel 正探討合作生產未來用於 Mac 及 iPad 的 M 系列晶片。他當時指出，Intel 可能最早於 2027 年開始生產晶片。分析師 Jeff Pu 於 12 月跟進指出，此潛在合作可能擴及 iPhone 晶片生產，但需等到 2028 年。本週稍早，Bloomberg 報導 Apple 正探討與 Intel 及 Samsung 合作，以多元化晶片生產線。
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目前，Apple 高度依賴 TSMC 生產新晶片。除了多元化晶片生產的明顯競爭優勢外，與 Intel 的協議亦可提升 Apple 在美國政府的聲譽。Intel 現部分由美國政府持有，據報特朗普政府正努力為該公司爭取新協議。據 WSJ 報導，美國政府在 Apple 協議中扮演關鍵角色。「據知情人士透露，特朗普總統親自在白宮會議中向 Cook 力挺 Intel。
」若 Apple 確計劃於 2027 年使用 Intel 晶片，預計很快將有更多協議細節曝光。 最佳 iPhone 配件 AirPods Pro 3（限時 US$199 (約 HK$1,552) 優惠價，原價 US$249 (約 HK$1,942) 551 / HK$1 942） iPhone MagSafe 車載支架 10 年 AirTag 電池殼（2 入組） 100W USB-C 快充電源適配器
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