有關 Apple 可能與 Intel 合作生產未來晶片的報導不斷傳出，據 The Wall Street Journal 指出，雙方已正式達成協議。未來 Apple silicon 晶片可能部分由 Intel 生產。The Wall Street Journal 的 Robbie Whelan 及 Rolfe Winkler 撰文指出：Apple 與 Intel 已達成初步協議，由 Intel 製造部分為 Apple 裝置供電的晶片，據知情人士透露。
兩家公司密集磋商已持續超過一年，並於近期敲定正式協議，這些人士表示。Bloomberg News 於週二率先報導此磋商。知情人士指出，目前仍不清楚 Intel 將為哪些 Apple 產品製造晶片。Apple 每年出貨超過 2 億支 iPhone，以及數百萬支 iPad 及 Mac 電腦。
分析師預測與最新發展
郭明錤於去年秋季率先報導，Apple 與 Intel 正探討合作生產未來用於 Mac 及 iPad 的 M 系列晶片。他當時指出，Intel 可能最早於 2027 年開始生產晶片。分析師 Jeff Pu 於 12 月跟進指出，此潛在合作可能擴及 iPhone 晶片生產，但需等到 2028 年。本週稍早，Bloomberg 報導 Apple 正探討與 Intel 及 Samsung 合作，以多元化晶片生產線。
目前，Apple 高度依賴 TSMC 生產新晶片。除了多元化晶片生產的明顯競爭優勢外，與 Intel 的協議亦可提升 Apple 在美國政府的聲譽。Intel 現部分由美國政府持有，據報特朗普政府正努力為該公司爭取新協議。據 WSJ 報導，美國政府在 Apple 協議中扮演關鍵角色。「據知情人士透露，特朗普總統親自在白宮會議中向 Cook 力挺 Intel。
」若 Apple 確計劃於 2027 年使用 Intel 晶片，預計很快將有更多協議細節曝光。 最佳 iPhone 配件 AirPods Pro 3（限時 US$199 優惠價，原價 US$249，約 HK$1 551 / HK$1 942） iPhone MagSafe 車載支架 10 年 AirTag 電池殼（2 入組） 100W USB-C 快充電源適配器
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