Qualcomm 年底 旗艦芯片 分四檔 含雙版本 2nm 產品

「數碼閒聊站」爆料指，Qualcomm在年底的移動平台迭代中，或將形成更清晰的旗艦芯片分層，涉及 2nm 與 3nm 兩代產品。其中，最高規格產品被指為 Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro，型號為 SM8975，定位 2nm 滿配旗艦；標準版則為 Snapdragon 8 Elite Gen6，型號為 SM8950，同樣採用 2nm 工藝。另有一款 Snapdragon 8 Elite Gen5，型號為 SM8850，定位 3nm 次旗艦，主打全大核架構與旗艦級周邊配置。

Qualcomm Snapdragon 移動平台規格

| 型號 | 工藝 | 定位 | |——————-|———-|—————| | SM8975 (Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro) | 2nm | 滿配旗艦 | | SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen6) | 2nm | 標準旗艦 |

| SM8850 (Snapdragon 8 Elite Gen5) | 3nm | 次旗艦 | 從現有資訊看，Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen6 將構成Qualcomm下一代高端產品主力。這兩款平台可能首次採用標準版與 Pro 版雙版本策略，並有望基於更先進的 2nm 工藝打造。

架構方面，新平台據稱將繼續採用Qualcomm自研 Oryon CPU，並從此前的「2+6」設計，調整為「2+3+3」八核佈局，以提升任務調度效率和能效表現。 在規格上，Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 被曝會進一步加強快取、RAM 和圖形相關配置，GPU 部分也將引入新技術。另有消息稱，該平台可能支持 LPDDR6 RAM 與 UFS 5.0 閃存，這意味著其主要面向超高端旗艦機型，覆蓋常規直板旗艦以及部分折疊屏產品。

相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen6 預計承擔更大範圍的高端市場需求。 除兩款 2nm 芯片外，爆料中提到的 Snapdragon 8 Elite Gen5 則可能繼續採用 3nm 工藝，作為次旗艦平台承接部分高性能機型。與此同時，Qualcomm或還準備了 Snapdragon 8 Gen6 等更低一檔產品，以進一步拉開不同價位段的產品定位。 需要指出的是，上述資訊目前仍主要來自爆料和供應鏈傳聞，Qualcomm尚未正式公布完整產品線。

不過，Qualcomm此前已宣布完成 2nm 芯片流片，顯示其在先進製程上的推進正在持續。