Samsung電子正評估下一代移動應用處理器 Exynos 2700 的封裝方案。據外媒報道，其計劃不再採用此前兩代產品使用的扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）技術。此調整主要源於 WLP 工藝帶來的製造成本壓力。 WLP 是一種在晶圓狀態下完成電氣連接和塑封後再切割成晶片的封裝方式，具有體積小、散熱性能好的優點。Samsung電子從 Exynos 2400 首次引入 WLP，宣稱可將熱阻降低最多 16%，並在 Exynos 2600 上繼續沿用，同時新增銅基散熱組件「熱路徑模組」（HPB）。
Exynos 2700 封裝方案調整
然而，Exynos 2700 的封裝方案正被重新審視。業內人士指出，WLP 雖然有助散熱和性能，但封裝工藝複雜、良率風險高，導致利潤空間有限。若出貨量大，收益尚可覆蓋成本，但目前 Exynos 僅用於部分旗艦機型，成本負擔難以回避。 作為替代，Samsung計劃在 Exynos 2700 上引入「並排」（Side-by-Side）新架構，將應用處理器與 DRAM 水平放置在同一基板上，而非此前採用的垂直堆疊（PoP）方式。
此設計可擴大散熱面積，提升冷卻效率。同時，HPB 技術仍將保留，改善電池效率問題。
