美國三大無線通訊商 AT&T、Verizon 同 T-Mobile 聯手推出衞星通訊聯合企業（Joint Venture），目標係透過衞星技術消除美國鄉郊同弱勢地區嘅訊號盲區。呢個計劃將結合 IP 網絡同地面頻譜，制定行業標準，為客户同衞星營運商提供更無縫體驗，特別針對未有服務或服務不足嘅社區。雖然三家公司已經公佈合作意向，但官方協議仲未敲定，需經談判最終協議同滿足慣常收購條件先算數。現有營運商同衞星供應商嘅協議不受影響。T-Mobile 早前已同 SpaceX 合作推出 Starlink 支援嘅 T-Satellite 服務，甚至向 AT&T 同 Verizon 用户開放。Starlink 亦提供 direct-to-cell 服務。本週初，美國聯邦通訊委員會（FCC）批准 EchoStar 頻譜以 400 億美元（約 3,120 億港元）售予 AT&T 同 SpaceX，進一步推動衞星通訊發展。
與此同時，Apple 同 Intel 嘅晶片合作亦有新進展。分析師郭明錤最新報告指出，Apple 已喺 Intel 啟動低階同舊款 iPhone、iPad 同 Mac 處理器嘅初步生產，採用 18A-P 系列（使用 Foveros 封裝技術）。訂單比例大致為 80% iPhone，反映 Apple 終端產品銷售組合。生產計劃跟隨 18A-P 技術生命週期：2026 年小規模測試、2027 年量產擴張、2028 年持續增長，至 2029 年衰退。Apple 亦積極評估 Intel 其他先進製程技術。呢個合作被視為 Apple 減低過度依賴 TSMC 嘅風險策略，但郭明錤強調，TSMC 長期將保留逾 90% 供應份額，繼續主導 Apple 最尖端矽晶圓訂單。呢兩項科技新聞顯示，衞星通訊同晶片供應鏈正加速多元化，預計為消費者帶來更廣覆蓋同穩定性能。
