Apple 開始與 Intel 測試舊款晶片生產 同時考慮與 Samsung 合作開發裸眼 3D 顯示技術

本月稍早，有報導指 Apple 正尋求分散晶片生產線，減少對 TSMC 的依賴，並考慮與 Intel 及 Samsung 合作。知名 Apple 分析師郭明錤的最新貼文亦證實此説法，並補充更多細節。據悉，Apple 與 Intel 已啟動舊款 Apple silicon 晶片的生產，使用 Intel 的 18A-P 製程，此製程相當於 TSMC 用於 A18 Pro 晶片的技術。這些屬低階晶片，將應用於 iPhone、iPad 及 Mac，而郭明錤估計其中 80% 將用於 iPhone，並由 Intel 在美國製造。Cupertino 與 Intel 目前正全年進行小規模測試，計劃於 2027 及 2028 年擴大生產，2029 年再逐步減產。同時，Apple 亦在評估 Intel 的更先進製程節點。儘管如此，TSMC 仍將維持 Apple Silicon 晶片供應的 90% 份額，作為主要供應商。

與 Samsung 合作擴大供應鏈佈局

Apple 多元化供應鏈的努力亦延伸至 Samsung，不僅限於晶片領域。Samsung 作為潛在晶片夥伴外，Apple 同時與其合作開發新型顯示技術，為未來 iPhone 帶來無需眼鏡的裸眼 3D 顯示屏，該設備或命名為「Spatial iPhone」，預計最快 2030 年推出。這款代號 H1 或 MH1 的 AMOLED 面板將由 Samsung 製造，集成納米結構層及眼球追蹤技術，透過前置雙小型攝像頭捕捉瞳孔位置，產生深度效果並支援 360 度旋轉交互，用户傾斜手機即可從不同角度觀察內容，切換極為流暢。在顯示常規內容時，仍維持完整 4K 分辨率。Apple 早於 2008 年提交相關專利，2014 年以 3.45 億美元（約 26.91 億 HKD）收購 PrimeSense，其深度傳感技術後成 Face ID 基礎；iOS 26 更推「Spatial Scenes」功能，為照片增添空間視差。Samsung 自 2020 年研究全息顯示，去年投入 5 億美元（約 39 億 HKD）研發。Apple 硬件工程主管 John Ternus 表示，空間計算乃行業必然趨勢。此舉有助 Apple 強化與 Samsung 的夥伴關係，分散風險。