小米 MIX Fold 5 或小米 17 Fold 設計曝光 可能搭載新一代自研處理器

近日,小米下一代折疊屏手機在一處非官方渠道中提前露面。泄露的 HyperOS 4 啟動器文件內,出現了多張新的系統手勢示意圖,所展示的設備形態被認為與即將發布的小米 MIX Fold 5 相符,該機也可能採用小米 17 Fold 這一命名。相關圖片並非產品渲染圖,但由於小米通常會用接近真實設備外形的界面素材來演示手勢操作、多任務佈局和折疊屏顯示邏輯,因此這些內容仍具備一定參考價值。

從泄露內容來看,這款設備採用大尺寸橫向展開的折疊屏設計,機身邊角較為圓潤,內屏比例偏寬,界面示意圖則主要圍繞橫屏狀態下的多任務處理展開。文件中出現的內容包括任務堆棧切換、搜索手勢以及不同形式的最近任務佈局,顯示 HyperOS 4 正在針對折疊屏設備進一步優化交互方式,重點可能集中在多任務體驗和手勢導航邏輯上。由於這些素材來自啟動器本身,其意義更偏向系統行為展示,而非宣傳用途。

小米 MIX Fold 5 將搭載新一代處理器玄戒 O3

爆料信息稱,小米 MIX Fold 5 或小米 17 Fold 有望搭載小米自研的新一代處理器玄戒 O3。已有信息顯示,這顆晶片的峯值主頻可達 4.05GHz,採用新的三叢集 CPU 設計,使用超大核、鈦金級核心和小核心組合,不再沿用傳統大核心叢集,小核心頻率最高可達 3.02GHz,GPU 頻率約為 1.5GHz,圖形性能預計提升約 25%,而 DRAM 速度維持在 9600 MT/s。

此前,小米已經在小米 15S Pro 以及兩款小米平板產品中使用過玄戒 O1。有消息稱,小米跳過了玄戒 O2,直接推進到架構更進一步的玄戒 O3。如果最終信息屬實,這款新折疊屏產品的意義可能不只是常規迭代,還將體現小米在自研晶片、折疊屏系統優化以及軟硬件協同方面的進一步佈局。

目前消息還稱,該機型預計僅在中國市場發售,這意味著海外市場短期內可能不會迎來正式上市。不過,其在晶片和折疊屏交互上的新方案,仍可能影響小米後續折疊屏、平板及旗艦手機產品的發展方向。

項目規格
處理器玄戒 O3
峯值主頻4.05GHz
小核心頻率最高 3.02GHz
GPU 頻率約 1.5GHz
DRAM 速度9600 MT/s

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Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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