Intel 與蘋果代工合作預期無法撼動台積電市場主導地位

根據伯恩斯坦研究機構最新發布的報告，儘管蘋果與 Intel 之間存在代工合作的預期，但由於訂單規模較小及工藝技術差距，預計短期內無法撼動台積電在高端晶片代工市場的主導地位。

該報告指出，目前並無跡象顯示 Intel 正在縮小與台積電在工藝技術上的差距。根據先前披露的合作框架，蘋果有望在 2027 年起，採用 Intel18A-P 製程代工基礎款 M7 晶片。此外，計劃於 2028 年發布的 A21 晶片，也可能採用 Intel18A-P 或 14A 工藝。目前，蘋果已獲取 Intel18A-P 工藝的工藝設計套件樣品，用於內部評估。

蘋果與 Intel 的合作將不會改變晶片代工市場的競爭格局

除移動端晶片外，蘋果面向數據中心和 AI 伺服器的專用 ASIC 也被視為合作方向。廣發證券研報預測，代號為 Baltra 的蘋果新一代 ASIC 計劃在 2027 年或 2028 年推出，並將採用 Intel 的 EMIB 封裝技術，此舉旨在應對目前台積電 CoWoS 產能趨緊的供應壓力。

伯恩斯坦在報告中指出，儘管 Samsung 代工技術持續進步，但其整體水平仍落後於台積電。目前全球僅台積電一家能夠實現真 2nm 晶片量產。分析師認為，Samsung 和 Intel 未來雖有望獲得更多訂單，但更多是出於地緣政治和供應鏈多元化的考量，且主要集中在成熟製程節點。在高端超前製程領域，台積電短期內仍具備明顯的領先優勢。

近期業界信號顯示，AMD 已將部分 2nm CPU 訂單授予 Samsung。與此同時，台積電正通過大規模資本開支鞏固地位，目前約有 12 座工廠處於不同建設階段，旨在鎖定 2nm 及後續 1.4nm 節點的產能。機構總結認為，蘋果與 Intel 的合作更像是蘋果在供應鏈層面的對沖與多元化佈局，而非對台積電的徹底轉向。考慮到 Intel 在先進工藝的量產經驗與規模限制，相關訂單規模不足以改變當前的行業競爭格局。