Intel 宣佈 14A 工藝進展：2028 年啟動試產，2029 年正式量產

據韓媒報導，Intel 首席執行官陳立武表示，Intel 已經向客户交付 14A 工藝的 0.5 版工藝設計套件（PDK），目前進展順利。0.9 版 PDK 將於 10 月面向外部客户分發，而面向內部業務的版本將更早交付。根據瞭解，14A 是 1.4 納米級半導體製程工藝，將首次應用 ASML 的量產型高數值孔徑極紫外光刻設備。0.9 版 PDK 是將數據調整至接近實際大規模量產條件（1.0 版 PDK）的測試階段，代工廠將與客户商議待設計芯片、產量規模等事宜。

Intel 14A 工藝的量產時間表已確定

陳立武透露，目前正與多家客户合作推進 14A 工藝，並已與客户明確合作產品、所需產能規模及對應代工廠區等具體事宜。此外，他還公佈了 14A 工藝的量產時間表：2028 年將啟動試產，2029 年正式量產。試產階段將進行小批量生產測試芯片並進行工藝校驗，核心目標是提升工藝良率，隨後才會進入面向商用產品銷售的大規模正式量產階段。

陳立武還提到，該時間節點與台積電 A14 工藝基本相同，A14 是台積電的 1.4 納米級製程，這一舉措直指雙方直接競爭。報導指出，Intel 目前亦在規劃 10A、7A 等代工工藝的戰略，計劃與客户建立持續合作關係，提升代工效率、降低缺陷密度。陳立武表示，Intel 曾一度失去過往在製造領域的部分優勢，現在已聘請來自 Samsung 晶圓代工的 Sean Han 副總裁組建團隊，正研究良率提升方案。