Intel 啟動 10A 與 7A 製程工藝研發 14A 工藝計劃於 10 月發佈

Intel 首席執行官陳立武確認，公司已開始推進 10A 和 7A 製程工藝的研發工作。這兩代工藝將作為現有 18A 以及下一代 14A 之後的後續節點，面向未來十年的產品路線圖佈局。按照現有規劃，14A 節點仍將於今年 10 月按計劃發佈關鍵 PDK，以支持後續生態開發與客户導入。

陳立武在公開活動中表示，Intel 正在同步推進更長期的工藝路線圖，不僅關注當前節點，也著手準備更遠期的 10A 和 7A 技術。他指出，客户關注的不僅是眼前產品，還會考察企業未來數代工藝的連續性和可執行性，因此公司希望以長期路線圖支撐業務發展。

Intel 將持續推進未來十年的製程工藝研發

根據現有信息，10A 和 7A 工藝預計都將支持使用 ASML 的高數值孔徑 EUV 光刻設備。該類設備也將首先應用於 14A 節點。這意味著，14A 不僅是 Intel 下一代先進製程的重要階段，也可能成為後續更小節點工藝在設備和技術路徑上的基礎。

從時間順序來看，18A 是 Intel 當前重點推進的先進工藝之一，14A 則被視為下一階段節點，而 10A 和 7A 將進一步延伸其未來製程規劃。隨著半導體製造進入更高難度階段，工藝路線圖、設計工具包發佈節奏以及先進光刻設備導入情況，正成為觀察芯片製造商長期競爭力的重要指標。此次披露也顯示，Intel 已開始為下個十年的製程演進提前做好準備。