華為麒麟 2026 手機芯片將於秋季面世 首次採用邏輯折疊技術提升性能

在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波宣佈，將於今年秋季推出的麒麟手機芯片將首次採用邏輯折疊技術，從而大幅提升性能。何庭波表示，「麒麟 2026」手機芯片是邏輯折疊技術的首次商業化應用。該技術藉由改變傳統芯片的晶體管佈局方式，使得在相同面積內能夠集成更多邏輯單元，顯著提升芯片的計算能力和能效比。

他還強調，「未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件到電路，再到芯片和系統的全堆棧性能。」在演講中，何庭波提出了「韜定律」，其核心思想是以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」，旨在系統性降低時間常數（稱為「韜τ」），透過邏輯折疊等創新技術持續壓縮芯片內部信號的傳播時延，並在不依賴傳統工藝線極致蝕刻的前提下，不斷提升晶體管密度，以實現半導體與電子系統的長期可持續演進。

麒麟 2026 將成為邏輯折疊技術的商業化里程碑

根據華為終端發布的芯片路線圖，華為 Pura 90 Pro Max 的歷代旗艦芯片均保持穩定的代際迭代——麒麟 9030 較 9020 的性能提升約 30%，GPU 提升 40%；而麒麟 9040 有望沿著此節奏持續增長。即將搭載邏輯折疊技術的「麒麟 2026」將實現遠超常規迭代幅度的性能跨越。依據韜定律「多層級協同優化」的路徑，邏輯折疊技術透過重新設計芯片內部信號傳輸路徑，壓縮關鍵時延瓶頸，結合預計升級的 GPU 核心與 NPU 單元，預期在 AI 算力、圖形渲染及能效比方面帶來質變。