華為測試新一代 MEMS 技術主動散熱方案 提升手機散熱效率與噪音表現

在近期的報導中，華為正測試一種基於 MEMS 技術的主動散熱風扇方案，目標是建立更加輕薄和低噪音的芯片級主動散熱系統。據瞭解，這套 MEMS 主動散熱方案將可直接安裝在處理器區域，相較於傳統手機內置風扇，其整體厚度僅為毫米級，並具備更高的熱傳導效率和更低的運行噪音。

華為此前已在部分機型上引入了主動散熱技術，例如華為 Mate 80 Pro Max 風馳版。在高負載遊戲、視頻錄製及 AI 計算等場景下，這款手機的主動散熱系統能有效降低機身温度，並減少因高温帶來的性能波動。

華為提出「韜定律」以優化芯片性能

在 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式提出「韜（τ）定律」，此一理論引發業界廣泛討論。根據官方解釋，「韜定律」是以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」思路，通過降低系統時間常數及邏輯折疊等技術路徑，持續優化芯片性能與晶體管密度。

何庭波表示，基於相關技術路線，華為在過去六年內已經完成 381 款芯片的設計與量產。今年秋季，華為還將推出新一代手機芯片，並全面採用邏輯折疊技術，以進一步提升性能表現。