AMD Zen 7 架構 CCD 預計採用台積電 A14 工藝 支持最高 16 核配置

近日，最新供應鏈消息顯示，AMD 正為下一代 Zen 7 架構預留台積電 A14 工藝產能，其中 Zen 7 的 CCD 晶片預計將採用這一新製程生產。根據現有爆料，Zen 7 相關產品有望在 2027 年至 2028 年間率先出現在新一代 Epyc 處理器中，後續面向消費級市場的產品預計會更晚推出。

Zen 7 CCD 晶片將支持高達 16 個 CPU 核心

根據目前披露的信息，代號為 Grimlock 的 Zen 7 CCD 在規格上或將進一步提升。相關報導指出，單個 CCD 最高可支持 16 個 CPU 核心，並在搭配 3D V-Cache 堆疊快取模塊後，提供最高 224MB 的 L3 快取。如果該配置最終實現，將成為 AMD 伺服器與高性能處理器的重要升級方向之一。

在製造工藝方面，台積電 A14 被視為其下一代先進節點之一。不過，現有信息顯示，A14 暫不支持背面供電技術，這項改進預計要等到後續修訂版本才會加入。至於 A14 相較於 N2、N2X 等現有節點在晶體管密度、功耗和性能上的具體提升幅度，目前尚無更詳細參數公開。除先進製程外，Zen 7 還可能引入 FOPLP 等先進封裝技術，以提升整體效率。

另有分析認為，AMD 未必會讓所有 Zen 7 相關晶片都完全交由台積電 A14 生產。韓國分析人士稱，Samsung 晶圓代工已獲得 AMD 部分訂單，可能主要涉及筆記本處理器。基於成本考量，諸如 IO die、Infinity Fabric 等非關鍵組件，也有可能交由其他產線製造。由於 A14 晶圓成本預計不低，AMD 或將通過多供應鏈和差異化製造方案控制整體成本，以應對未來與 Intel 先進工藝產品的競爭。

需要指出的是，Zen 6 目前尚未正式登場，關於 Zen 7 的大部分信息仍停留在供應鏈和爆料階段，最終規格與量產安排仍需等待 AMD 後續確認。