高頻寬快閃記憶體：面向AI數據中心與邊緣運算的全新儲存技術

高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF™）是最新推出的一種記憶體架構，專為支援人工智能（AI）運算而設計。根據Sandisk執行副總裁兼首席技術總監Alper Ilkbahar的介紹，AI正在迅速改變運算領域，預計到2030年，將有近70%的數據中心具備承載AI工作負載的能力。

AI運算的需求與挑戰

隨著AI技術的發展，數據中心的需求也隨之上升。當前，僅有約七分之一的數據中心能夠有效支援AI工作負載，而邊緣AI應用的市場價值預計將在2030年底達到665億美元。這一切都需要海量數據能夠快速傳輸至AI運算架構中，但傳統的儲存架構已經無法滿足這一需求。

傳統的數據中心記憶體，如DRAM和高頻寬記憶體（HBM），在密度、儲存容量及可擴充度方面面臨挑戰，無法應對大型AI模型日益增長的需求。此外，這些記憶體的生產成本和能耗也在不斷上升，特別是在企業級數據中心和邊緣AI應用場景中，這些問題更加顯著。

高頻寬快閃記憶體的優勢

HBF作為一種全新的記憶體架構，專為應對AI推理工作負載的需求而設計。它具備以下特性：

• 更大規模且可擴展的記憶體容量，專為推理工作負載配置
• 更高的記憶體密度（GB/mm²）
• 高頻寬，滿足AI推理需求
• 更低的系統級功耗
• 高性價比指標（美元 / TB）

HBF不僅能夠在斷電時保留數據，還能在高溫環境下穩定運行。這使得它成為邊緣設備和企業級運算場景的理想選擇，能夠支援更複雜的AI推理任務。

未來展望

隨著AI技術的持續進步，數據中心與邊緣AI設備的儲存需求將不斷上升。HBF的推出為解決當前儲存架構的瓶頸提供了一個有效的方案，幫助企業在面對日益增長的AI運算需求時，能夠更高效地進行數據處理和存儲。