Samsung 與勞工組織簽訂新薪酬協議 促進半導體部門穩定運作

Samsung Electronics 與其工會近日簽署了一項新的工資協議，該協議是基於上週達成的談判結果。此協議為公司半導體部門 Samsung Device Solutions 的員工提供了一個可觀的獎金方案，同時幫助 Samsung 避免潛在的晶片生產中斷。Samsung Electronics 今日宣佈，已正式與其半導體部門的工會簽署新工資協議。經過六天的投票期，73.7% 的工會成員，即 62,616 名員工參與了投票，其中 95.5% 贊成該協議。

簽署儀式於今日早些時候在位於韓國龍仁的 Samsung Electronics The UniverSE 學習中心舉行。出席儀式的高層包括：Samsung Electronics 副總裁 Yeo Myung-gu 和 Kim Hyung-ro，Samsung 集團工會主席 Choi Seung-ho，以及國家 Samsung Electronics 工會政策規劃主任 Kim Jae-won。

簽署儀式後，Samsung 管理層承諾將與工會代表共同努力，加強公司的全球競爭力。Samsung Electronics 副總裁 Yeo Myung-gu 表示：「隨著此次工資協議的簽署，勞資雙方將同心協力，加強全球競爭力。我感謝工會及所有員工，真誠地參與談判，並在最後一刻不放棄對話的契機。」Samsung Electronics 在韓國的總部辦公室——在今年第一季度報告創紀錄的利潤後，主要得益於記憶體晶片的銷售，Samsung Device Solutions 的員工要求公司取消年度薪水 50%

的績效獎金上限。工會還要求 Samsung 將半導體部門 15% 的營業利潤分配給員工。

Samsung 與工會達成的工資協議將提升員工獎金

當管理層最初拒絕這些要求時，工會威脅將啟動為期 18 天的罷工，這可能會中斷晶片生產，並可能使公司損失數十億美元。然而，在經過幾輪談判後，Samsung 管理層與工會在罷工預定開始前一天達成協議。根據新的協議，Samsung 已取消績效獎金上限，並同意將半導體部門年度利潤的 10.5% 以公司股票的形式分配給員工，同時提供相當於員工年度薪水 50% 的現金獎金。

這項特別獎金計劃據報導將持續至少 10 年，前提是該部門達成某些業務目標。

根據這些目標，Samsung 的晶片部門預計在 2026 至 2028 年期間可產生超過 KRW 200 兆 (約 HK$1320 億) 的年度營業利潤，並在 2029 至 2035 年期間每年超過 KRW 100 兆 (約 HK$660 億)。在公司的總獎金池中，預計 40% 將分配給半導體部門，其餘 60% 則分配給其他業務單位。根據這些計算，Samsung 半導體部門的每位員工預計可獲得高達 KRW 600 萬 (約 HK$400,000) 的績效獎金。

Samsung 的盈利晶片部門據報導擁有超過 28,000 名員工。