根據外媒報導，儘管 WiFi 8，即 802.11bn 標準尚未完成最終審定，博通已率先推出三款針對高端無線路由器及 mesh 組網設備的 WiFi 8 兼容系統級晶片。與過往產品設計不同，博通此次將應用處理器、網絡處理器、2.4GHz 和 5GHz 射頻模組、以太網物理層晶片全部集成在單一晶圓上，從而降低設備的功耗和發熱量。
該系列晶片支持多千兆廣域網和局域網端口，適應近年無線帶寬超過千兆的使用需求。WiFi 8 針對前代 WiFi 7 的問題進行了優化，其峯值理論帶寬可達 46Gbps，大多數消費級設備的實際速率最高不超過 5Gbps。新標準新增的協調空間復用技術可幫助 mesh 設備或園區接入點調整信號強度，減少信號幹擾，提升信號完整性；協調波束成形技術則可讓設備定向向接收端發射信號，減少對其他設備的幹擾；動態子信道運行技術可使路由器和接入點為設備分配獨立子信道，將吞吐量提升 20% 以上。
博通三款 WiFi 8 晶片定位不同市場
此次發布的三款晶片分別定位於不同市場：入門級 BCM6772 針對大眾市場路由器，2.4GHz 和 5GHz 頻段均配備 2×2 射頻；中端 BCM6774 的 5GHz 頻段配備更高規格的 4×4 射頻；高端 BCM6776 另搭載兩個 PCIe 3.0 控制器，支持更高速率的 LPDDR 內存。目前首批晶片已向客户送樣，用於後續產品評估和集成，博通的合作方包括普聯、網件、華碩等多家無線網絡設備廠商。
根據市場研究機構的報告，WiFi 8 標準預計要到 2028 年才會普及，相關消費級產品尚需等待一段時間才能上市。
項目 規格 峯值理論帶寬 46Gbps 實際速率 最高不超過 5Gbps 射頻配置 BCM6772: 2×2, BCM6774: 4×4
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