華為在深圳的鳳凰灣金融論壇暨金融峯會上，揭示了其全新的擴展法則——Tao 擴展法則及其邏輯摺疊架構。該公司承諾將推出一款更強大的下一代麒麟芯片，將為即將推出的 Mate 90 系列提供動力。據悉，此款芯片將是華為首個基於邏輯摺疊架構的移動芯片，並有能力與 3nm 芯片競爭。有趣的是，發言人並未明言下一代麒麟芯片會是 3nm，而是表示其性能將與現代 3nm 芯片處於同一水平。
這項創新架構使得華為能夠將晶體管密度提高 53.5%，進一步提升性能 41%，並增加峯值頻率 12.7%。這亦將改善能效。然而，下一代麒麟芯片的具體名稱尚未披露，預計在華為 Mate 90 系列發布臨近時將會有更多細節披露，而這一發布預計將在今秋進行。
華為將推出基於邏輯摺疊架構的下一代麒麟芯片
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