MediaTek 發佈 Dimensity 8550 晶片 支援 Google Gemini Nano V3

今年早些時候,MediaTek 推出了 Dimensity 8500,這是一款採用 4nm (TSMC N4P) 製程的晶片,擁有全大核心設計(八個 Cortex-A725 核心)和 Mali-G720 MC8 GPU。目前該公司正在升級這款晶片,推出全新的 Dimensity 8550。這個版本的主要新增功能是 LLM Booster 以及對 GoogleGemini Nano V3 的支持,旨在讓其在手機上運行。

這款新版本的晶片仍然使用 NPU 880,其他部分則與之前版本相同。

該處理器的最高 Cortex-A725 核心運行頻率可達 3.4GHz,並配備 1MB 的 L2 快取。第二組核心由三個 A725 組成,運行頻率為 3.2GHz,每個核心擁有 512KB 的 L2 快取。最後,還有四個 A725 核心運行頻率為 2.2GHz,並配備 256KB 的 L2 快取。中國市場的 Honor 600 Pro 是第一款搭載 Dimensity 8550 的手機。

GPU 方面,該晶片採用了前述的 Mali-G720 MC8,支持最高 1440p+ 的顯示器,刷新率可達 144Hz。視頻編碼器支持 4K @ 60fps,而解碼器則支持 AV1 格式。這款晶片旨在與快速的 LPDDR5X RAM(9,600Mbps)和 UFS 4 存儲配合使用。此外,該晶片還配備 5G 模組(雙 SIM 雙待機),並支持 Wi-Fi 6E 和 Bluetooth 5.4。

Dimensity 8550 的技術規格

項目規格
處理器Dimensity 8550
製程4nm (TSMC N4P)
CPU 核心八個 Cortex-A725
最高頻率3.4GHz
GPUMali-G720 MC8
顯示支持1440p+ @ 144Hz
視頻編碼4K @ 60fps
記憶體支持LPDDR5X RAM
存儲支持UFS 4
5G 模組雙 SIM 雙待機

📬 免費訂閱 TechRitual 科技精選

按「免費訂閱」即同意收到 TechRitual 嘅科技資訊及優惠。可隨時取消訂閱。

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。