聯發科正式發佈天璣 7500 移動平台。這款全新晶片繼續採用 4nm 工藝製造，主要面向中高端智能手機市場，並將與 Qualcomm Snapdragon 7 系列展開正面競爭。
天璣 7500 晶片在性能和 AI 方面的顯著提升
在核心性能方面，天璣 7500 的八核處理器升級為 Arm 全新核心架構。該晶片配備 4 顆主頻高達 2.6GHz 的 Arm C1 Pro 核心，以及 4 顆主頻達 2.0GHz 的 C1 Nano 核心。圖形處理方面搭載 Arm Mali G625 MC2，並支持 LPDDR5 6400Mbps 內存與雙通道 UFS 3.1 閃存。
AI 與影像體驗均獲得顯著提升。新款晶片內置聯發科 NPU 850 神經網絡處理器，可高效處理實時語音轉文本、文本轉語音、上下文感知回覆及通知摘要等 AI 任務。影像方面配備 Imagiq 1050 圖像信號處理器，最高支持 2 億像素攝像頭與 10 比特 4K HDR 30 幀視頻錄製。
在屏幕顯示方面，最高可支持 1344 乘 2800 分辨率以及 144Hz 高刷新率。聯發科官方數據指出，天璣 7500 在多項日常使用指標上超越了前代天璣 7400。應用切換速度提升 30%，遊戲加載加快 19%，應用安裝與冷啟動速度加快 11%，文件傳輸速度提升 40%，視頻轉碼速度大幅飛躍 68%，整體能效也改善了 9%。
天璣 7500 晶片即將在智能手機市場上推出
在網絡連接方面，該晶片支持 WiFi 6E 與藍牙 5.4，並搭載了 5G UltraSave 3.0 增強版技術，省電效率提升約 20%。預計首批搭載天璣 7500 的智能手機將在未來幾個月內正式上市，市場推測 Redmi 新品極有可能會搭載這款處理器。
項目 規格 處理器 天璣 7500，八核，主頻高達 2.6GHz 內存 支持 LPDDR5 6400Mbps 儲存空間 支持雙通道 UFS 3.1 螢幕解像度 最高 1344 乘 2800 刷新率 144Hz 連接性 WiFi 6E，藍牙 5.4，5G UltraSave 3.0
📬 免費訂閱 TechRitual 科技精選
按「免費訂閱」即同意收到 TechRitual 嘅科技資訊及優惠。可隨時取消訂閱。
