據 TrendForce 集邦諮詢報告，隨著 DRAM 市場面臨供不應求的情況，以及新舊世代高帶寬內存（HBM）在製造難度與高成本上的挑戰，預計三大原廠將於 2027 年大幅提高 HBM 的售價。
根據 TrendForce 的數據追蹤，HBM 單片晶圓的產值已在 2026 年第一季度被 DDR5 64GB RDIMM 超越，這使得 HBM 的利潤率自該季起低於 DDR5 64GB RDIMM。從需求動能的角度來看，隨著人工智能基礎設施的加速建設，預計 2026 年至 2027 年間 HBM 的需求將持續強勁，但兩年的需求動能將略有不同。
HBM 需求將受到人工智能芯片的推動
在 2026 年，HBM 需求的主要動能將來自於 AI ASICs 對記憶體容量的升級，將 AI 芯片所配置的 HBM 容量從 96/192GB 提升至 216/288GB。同時，NVIDIA Rubin 平台的單顆 GPU HBM 容量雖然保持不變，但仍會因為出貨量的增長而同步推升整體需求。進入 2027 年，NVIDIA 的 Rubin Ultra 平台將進一步將單顆 GPU 的 HBM 容量提升至 384GB，而 Google TPU 等 AI ASICs 的數量增長也將擴大對 HBM 位元的需求。
集邦諮詢預測，三大原廠在 2025 至 2027 年間的 HBM 投片量將分別佔整體 DRAM 投片量的 18%、22%及約 30%（以每年年底的投片量計算），而 HBM 位元供給則將佔整體 DRAM 位元供給的 8%、9%及約 13%。這些數據顯示，隨著世代的演進，HBM 晶粒尺寸將再次擴大，需求也將同步上升，進一步強化對傳統 DRAM 產能的排擠效應。
因此，原廠將擁有充分理由調漲 HBM 的價格，並在 2027 年的議價中取得明確的定價主導權。
