Phison 於 2026 年 Computex 展示 AI 存儲新產品及技術創新

在 2026 年中國台北國際電腦展 Computex 期間,存儲解決方案廠商 Phison 集中展示了多款面向 AI 基礎設施的新產品,並提出從傳統存儲供應商向「AI 賦能者」轉型的發展方向。相比以往重點展示 SSD 產品,今年 Phison 更強調存儲技術與 AI 應用場景的結合,希望通過軟硬件協同提升 AI 訓練與推理效率。

在展會上,Phison 帶來了面向伺服器和數據中心市場的 Pascari D206V NVMe SSD,最高容量達到 245.76TB。官方表示,該產品基於 QLC 閃存方案打造,單盤即可替代多塊大容量機械硬碟,在數據中心高密度存儲場景中具備更高的空間利用率。同時,Phison 還展示了採用液冷散熱設計的 Pascari D250P SSD 原型產品。相比傳統風冷方案,其表面温度最高可降低 13 攝氏度,有助於提升高負載環境下的數據中心運行穩定性。

Phison 推出針對 AI 應用的創新存儲技術

針對 AI 應用快速增長帶來的存儲需求,Phison 重點介紹了 aiDAPTIV 技術。該方案可將 SSD 部分存儲空間用作 KV Cache 緩存,從而減少對大容量內存的依賴。Phison 認為,這一技術尤其適用於 AI PC 等設備,在不大幅增加內存配置的前提下,也能運行更大規模的 AI 模型。

除了存儲產品,Phison 還展示了自研 NPU「Topaz」。該晶片採用 8 核 Arm Cortex-A55 處理器與 4 核 NPU 架構設計,單晶片最高可提供 40TOPS 算力,多晶片組合後最高可實現 320TOPS 計算性能,可用於圖像識別、大語言模型推理、語音識別以及視覺分析等場景。

此外,Phison 還公開了基於 PCIe 6.0 標準打造的 X3(PS5303)SSD 控制器原型,支持 NVMe 2.3 和 OCP 2.6 規範,未來最高可支持 2PB 容量。Phison 表示,隨著 AI 數據中心對數據吞吐能力要求不斷提升,高速存儲將在未來 AI 基礎設施建設中扮演越來越重要的角色,公司也正在圍繞這一趨勢持續佈局下一代產品。

項目規格
處理器8 核 Arm Cortex-A55
算力單晶片最高 40TOPS,多晶片最高 320TOPS
儲存空間最高 245.76TB

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。