台積電 CFO 黃仁昭表示不會出現一次暴漲四至五倍的漲價情況

近日,台積電首席財務官(CFO)黃仁昭在接受媒體訪問時明確表示,全球通脹壓力持續推高公司製造成本,未來不排除對晶片進行調價,但絕不會出現市場擔憂的「一次暴漲四、五倍」的極端情況。黃仁昭直言,「通脹確實導致了我們的成本上升」。全球晶圓代工龍頭正面臨多元成本攀升的挑戰:不僅各地產線建設推高了資本支出與折舊壓力,先進製程研發投入更是天文數字。此前市場消息稱,台積電 2026 年資本支出已向高達 560 億美元的上限靠攏。

高昂的運營成本和持續擴張的資本開支正在推動公司在定價策略上做出調整。面對「是否會一次漲價四五倍」的市場恐慌,黃仁昭給出了清晰的否定回答:「我們反映的是我們的價值。」他強調,台積電擁有穩固的「技術領先地位」和「卓越製造能力」,價格調整是對自身價值的合理反映,而不是漫天要價。

台積電計劃於 2026 年上調晶片價格

事實上,市場此前已有相關預警。上月多家媒體援引供應鏈消息稱,台積電計劃於 2026 年下半年再度上調 3 納米製程報價,漲幅最高達 15%,2027 年還可能進一步上漲 5%至 10%。這已是台積電連續第四年醖釀漲價。早在 2025 年底,業界就傳出消息:自 2026 年元月起,5nm 以下的先進製程將啟動連續四年的漲價計劃,平均年漲幅約 3%至 5%。

此次表態正值台積電業績持續高歌猛進之際。2026 年第一季度,台積電營收同比增長 35.13%,達到 1.13 萬億新台幣,再創歷史新高;毛利率攀升至 66.25%。更為關鍵的是,先進製程(7nm 及以下)佔其晶圓收入的 74%,其中高性能計算(HPC/AI 業務)營收佔比高達 61%,取代智能手機成為最大的收入來源。

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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。