Intel 與 Cadence 簽署多年期合作協議 推進 14A 工藝開發

近日,根據外媒報導,Intel 正加大力度推進其 14A 工藝節點的開發與優化,並與 Cadence 簽署了一份多年期協議,共同提升這一被視為代工廠「皇冠明珠」的技術。根據協議,Cadence 將為 Intel 代工廠提供其先進的 AI 驅動 EDA 工具及設計 IP,結合 Intel 的工藝創新與設計專長,實現更深層次的設計技術協同優化。

雙方表示,此次合作旨在幫助客户解鎖新的性能、功耗和效率水平,加速下一代產品的實現。Cadence 總裁兼首席執行官 Anirudh Devgan 表示,將雙方關係推進為更深層次的合作是兩家公司的重要里程碑。Intel 代工執行副總裁兼總經理 Naga Chandrasekaran 指出,擴大與 Cadence 的協作反映了 Intel 代工持續致力於為客户提供技術路線圖和生態系統支持的決心。

Intel 與 Cadence 的合作將推動 14A 工藝的成功實施

14A 工藝被認為是 Intel 代工業務的關鍵節點,其成功與否將對公司未來產生重大影響。該節點不僅將面向外部客户,還將用於 Intel 自身內部產品,預計將為多款下一代晶片提供動力。此前有報導指出,Intel 已與 TeraFab、Apple 等公司達成相關合作。

儘管 14A 工藝已獲得較多關注,但 Intel 尚未正式公佈任何主要客户名單。公司首席執行官 Lip-Bu 的策略是希望由客户自行披露合作關係,而非由 Intel 主動公佈。

Henderson
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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。