最近，據外媒報導， Google 正考慮將第 10 代張量處理單元（TPU）的核心部件生產委託給 Samsung 電子的代工部門。報導指出， Google 計劃將代號為「Icefish」的這款 TPU 按組件分配給台積電和 Samsung 電子進行生產。其中，負責計算的主處理器很可能將通過台積電的 1.4 納米工藝製造，而 Samsung 電子則將採用其 2 納米工藝生產內存輸入輸出裸片（I/O Die），該組件為主處理器與高帶寬內存（HBM）之間的關鍵連接部件。
在最新的 AI 芯片中，實現計算單元與內存之間數據通信的連接組件對於持續處理海量數據至關重要。消息人士分析， Google 決定將這一組件委託給 Samsung 電子，亦考慮到 Samsung 作為全球領先的內存半導體廠商，對包括 HBM 在內的內存特性與規格有深入瞭解。因此，有觀點認為，Samsung 電子的內存部門可能會供應 HBM，而其代工部門則負責製造 I/O Die 並進行與主處理器的先進封裝。
Google 計劃於 2028 年開始量產 Icefish 芯片
目前， Google 正在與台灣半導體設計公司聯發科共同設計 Icefish 芯片，計劃於 2028 年開始量產。如果該合同達成，將對在代工領域追趕台積電的 Samsung 電子來説是一大助力。《The Information》分析指出，由於 AI 熱潮導致半導體訂單激增，台積電的產能已接近極限，各大科技公司紛紛將目光轉向全球代工排名第二的 Samsung 電子，以分散供應鏈風險。
Samsung 電子目前正在得克薩斯州泰勒建設先進工藝半導體生產設施，並且之前已獲得一系列大額合同，包括去年為 Tesla 生產下一代 AI6 芯片的 165 億美元訂單，以及為英偉達平台上的 Groq 語言處理單元（LPU）提供生產服務。
