台積電近期向供應鏈正式發布了“CoWoS 玻璃基板開發計劃”，確定與 ABF 載板廠商 Ibiden（揖斐電）及面板廠商羣創合作，共同驗證玻璃基板導入 CoWoS 先進封裝的可行性。這是台積電首次公開玻璃基板技術應用進程，標誌著玻璃基板正式進入產業化驗證階段。
據台積電供應鏈人士指出，透過台積電、Ibiden 與羣創三方合作及模擬驗證，玻璃基板可使封裝性能獲得顯著提升。具體數據顯示，封裝翹曲相關指標 COP 改善 16%，有效控制封裝翹曲程度；有效熱膨脹系數降低 19%，玻璃材料與矽晶片匹配度更高；有效彈性模數提升 31%，整體剛性更高；供電電阻值降低 27%、電感值降低 42%。
台積電玻璃基板技術進入產業化驗證階段
測試樣品採用 0.8 毫米玻璃核心基板，封裝規格為 5 倍光罩 CoW，整體封裝尺寸達 85×110 毫米，屬於大型 AI GPU 封裝等級。台積電特別強調，測試過程中未出現嚴重翹曲與分層／剝離現象等良率殺手。
本月初，台積電董事長兼總裁魏哲家在股東會上透露，公司已建成 CoPoS 試產線，預計 2 至 3 年內可實現規模化量產。不過，玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，台積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型 CoWoS 封裝佈局。
業內人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解決玻璃通孔填銅、大面積翹曲控制及良率爬坡等核心工藝問題。
