Samsung Electro-Mechanics，作為 Samsung 集團的電子元件製造部門，據報導將供應 Qualcomm 首款人工智能加速器所需的關鍵元件。該公司已開始大規模生產翻轉晶片球柵陣列（Flip-Chip Ball Grid Array，FC-BGA）基板，這對於包裝高端半導體晶片至關重要。根據《ZDNet 韓國》的報導，Samsung Electro-Mechanics 最近在其位於韓國釜山的工廠開始為 Qualcomm 的 AI200 生產這些 FC-BGA 基板。
這項供應協議標誌著 Qualcomm 與 Samsung 之間的合作關係顯著擴展，從以往的智能手機和個人電腦晶片，向數據中心市場延伸。
Samsung Electro-Mechanics 為 Qualcomm AI200 提供 FC-BGA 基板
FC-BGA 包裝基板通過微型翻轉晶片突起將半導體晶片連接到主母板。與傳統的線焊技術相比，FC-BGA 提供了極為優越的電氣和熱特性，因而非常適合高性能計算。Samsung 為 Qualcomm 的 AI200 生產的 FC-BGA 基板大約有 10 至 15 層內部結構，這比超高性能人工智能訓練加速器（例如來自 AMD 和 Nvidia 的產品）所需的 20 層以上的基板稍微簡單。
由於 AI200 專門針對人工智能推理工作負載進行優化，而非重型訓練，因此搭配的是節能的 LPDDR5 DRAM，而非高帶寬記憶體（HBM），從而減少了複雜性。
AI200 是 Qualcomm 的首款數據中心人工智能加速器，於 2025 年 10 月在 Snapdragon Summit 2025 活動中宣佈。該加速器配備 Qualcomm 自定義的 Oryon CPU 核心和 Hexagon NPU，預計將在今年下半年推出。儘管 Samsung Electro-Mechanics 起初生產這些基板的數量較少，但隨著時間推移，這一合作關係預計將進一步擴展。
與此同時，LG Innotek 也據報導計劃於明年進入 Qualcomm 的 FC-BGA 供應鏈，為 AI200 提供支持。
項目 規格 處理器 Oryon CPU 內存 LPDDR5 DRAM
