Ciena 開發 3.2Tbps 相干光通信技術 以滿足 AI 數據中心需求

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網絡設備廠商 Ciena 正在開發下一代 3.2Tbps 級相干光通信技術,傳輸容量較當前已商用的 1.6Tbps 產品提升一倍。該公司在首爾舉行的“AI 數據中心光通信·互聯技術會議”上宣佈,已利用 2 公里區間完成 3.2Tbps 相干光通信的傳輸演示。

技術突破:225GBaud 光信號驗證 3.2T 商用可行性

本次演示採用了 225GBaud 光信號與 450Gbps PAM4 技術,由 Ciena 聯合加拿大麥吉爾大學、Hyperlight 及 Keysight 共同完成。Ciena Korea 副社長金成俊表示:“目前 1.6T 產品已實現商用化,3.2T 技術也已完演示,預計 1 至 2 年內將以商用產品形式面市。”Ciena 是全球首家發明相干光通信技術的企業,自 2005 年推出首款 WaveLogic 平台以來,現已開發至第六代產品 WaveLogic 6,單波長最大支持 1.6Tbps 傳輸。

AI 算力擴張驅動:從 800G 到 3.2T 的跨越

3.2T 技術瞄準的是 AI 數據中心互聯需求。隨着 AI 計算規模持續擴大,單一數據中心已難以克服電力和空間瓶頸。將多個地區的 GPU 集羣連接起來、作為統一基礎設施使用的 “Scale Across” 架構正逐漸成為主流。英偉達也在推動傳輸容量的持續升級——Blackwell 世代為 800Gbps 級連接,下一代 Vera Rubin 將提升至 1.6Tbps,而後續的 Feynman 平台則計劃採用 3.2Tbps 級網絡。

Ciena 正是瞄準這一趨勢,將擅長的長距離相干光通信技術擴展至 AI 數據中心互聯場景。

戰略佈局:擴大相干可插拔產品線,深耕 DCI 市場

Ciena 正以該技術方向為核心擴大相干可插拔產品線,同時拓展數據中心互聯應用場景。去年,Ciena 還收購了 Nubis,以強化數據中心內部 Scale-Up 與 Scale-Out 市場的佈局——Ciena 主攻長距離與 DCI 領域,Nubis 則負責數據中心內部光連接解決方案,形成內外協同的完整產品矩陣。

項目規格
傳輸容量3.2Tbps
光信號225GBaud
PAM4 技術450Gbps

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。