近日有消息透露，Qualcomm 正在推進多款新一代 Snapdragon 8 系旗艦移動平台的研發工作，產品矩陣涵蓋不同性能定位，同時將面臨聯發科新一代旗艦晶片的市場競爭。
Qualcomm 新一代 Snapdragon 8 系平台將面臨激烈市場競爭
根據爆料人士披露的信息，Qualcomm 首款 2nm 工藝旗艦平台型號為 SM8975，預計命名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，該平台採用 2+3+3 架構的全新 Oryon CPU，配備 16MB 共享二級快取，集成擁有 18MB GMEM 的 Adreno 850 GPU，同時支持 LPDDR6 和 LPDDR5X 內存，定位極致性能釋放。
第二款 2nm 晶片型號為 SM8950，預計命名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6，同樣採用 2nm 工藝，CPU 架構與二級快取規格與 Pro 版本一致，GPU 為配備 12MB GMEM 的 Adreno 845，僅支持 LPDDR5X 內存，側重性能與功耗的平衡。
此外，Qualcomm 產品路線圖中還包含多款 3nm 平台，除了已推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 外，還有 SM8850Q、SM8845 Pro 兩款迭代產品，均為現有產品的小幅升級版本。
聯發科新產品將挑戰 Qualcomm 的市場地位
據瞭解，聯發科即將推出的 2nm 天璣 9600 Pro 理論性能有望超過 Snapdragon 8 Elite Gen 6，GPU 表現尤為突出。今年聯發科天璣 9 系列將包含 3nm 工藝的天璣 9500+、2nm 工藝的天璣 9600 和天璣 9600 Pro 三款產品。
項目 規格 處理器 Oryon CPU (2+3+3 架構) RAM 支持 LPDDR6 和 LPDDR5X
