根據 Counterpoint Research 最新發布的晶圓代工供應追蹤報告，2026 年第一季度全球晶圓代工 2.0 市場營收同比增長 23%，達到 860 億美元。這一增長主要受到人工智能圖形處理器（AI GPU）和人工智能專用集成電路（AI ASIC）強勁需求的推動，進而帶動先進製程晶圓的需求，並提升了先進封裝產能的利用率。
Counterpoint Research 指出，台積電成為人工智能驅動半導體上行週期的主要受益者，2026 年第一季度的營收增速加快，同比增長 41%。人工智能圖形處理器、人工智能專用集成電路及先進封裝需求持續旺盛，推動其先進製程產能保持高利用率。該研究機構預計，這一增長勢頭將貫穿全年，台積電 2026 年全年營收有望同比增長約 36%。
台積電在人工智能驅動的市場中持續增長
除台積電外，其餘純晶圓代工廠在 2026 年第一季度的營收同比增長 9%。中國晶圓代工廠持續受益於本土半導體的國產化需求，以及 8 英寸和 12 英寸晶圓價格的結構性上漲。在此推動下，中芯國際的營收同比增長 12%，晶合集成的營收同比增長 19%。Counterpoint Research 預計這些利好因素將在 2026 年持續，為中國晶圓代工廠帶來持續的營收增長動力。
