有外媒報導，iPhone 18 Pro 系列的調制解調器方案可能並非此前傳聞所述的那樣明確。根據外媒的最新研究，Apple 可能會採用分區域的調制解調器方案，並分批次推出 iPhone 18 Pro 機型：部分機型將搭載自研的 C2 晶片，其餘機型則配備 Qualcomm 的調制解調器。
Apple 計劃為 A20 Pro 晶片採用晶圓級多晶片模組（WMCM）架構封裝，將處理器核心與內存並排排列，這一方案與傳統的集成扇出型堆疊封裝（InFO-PoP）存在明顯區別。在現行的 InFO 封裝方案中，Apple 將中央處理器、圖形處理器及神經網絡引擎集成於單顆裸片，內存規格的搭配方案有限。內存等非計算核心元器件直接集成在芯片封裝內部，而非獨立外置元件。
Apple 將推出更靈活的晶片配置版本
而在使用 WMCM 封裝後，Apple 可以將 CPU、GPU 和神經網絡引擎拆分為獨立的裸片。這意味著 Apple 能夠更加靈活地自由搭配各類核心組件，向消費者推出更多差異化的晶片配置版本。
相關報導顯示，iPhone 17 Pro 與 iPhone 18 Pro 的對比數據中，主攝傳感器標識由 0x903 變更為 0x905，這基本可以確定 iPhone 18 Pro 的後置主攝將迎來更新。具體而言，iPhone 17 Pro 的後置主攝採用 SONY IMX-903 傳感器，而外媒據此推斷，iPhone 18 Pro 將改用全新定製的 SONY IMX-905 傳感器。
至於此次升級包含哪些改動，2025 年 10 月、2026 年 2 月及 2026 年 4 月的多輪行業爆料均稱，iPhone 18 Pro 的後置相機將配備可變光圈。
項目 規格 處理器 A20 Pro 相機傳感器 SONY IMX-905
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