Samsung 最近在其於南韓舉行的 SAFE Forum 2026 活動中展示了其下一代 2nm 半導體製造工藝。該公司還解釋瞭如何與多家夥伴合作，從芯片設計的最早階段優化芯片製造技術。Samsung 下一代的 2nm 芯片正在使用 DTCO 方法進行優化。在今日於 Samsung Electronics 的瑞草總部舉行的 SAFE Forum 2026 活動中，Samsung Foundry 揭示了其下一代 2nm 製程技術。
該公司正在使用一種稱為設計技術共同優化（DTCO）的方法，這使得工程師能夠同時優化芯片的設計和製造過程，而不是將其視為分開的步驟。
作為這一努力的一部分，Samsung 正在與超過 21 家專注於電子設計自動化（EDA）軟件、知識產權（IP）模塊及其他芯片設計技術的夥伴公司合作。DTCO 方法幫助 Samsung 在芯片大小、製造成本、能效、性能和生產良率之間取得更好的平衡，生產良率是指製造後運作正常的芯片百分比。該公司還表示，正專注於提高 SRAM 的性能，這是一種直接內建於處理器的超快速內存，對於 AI 工作負載至關重要，因為它存儲處理器需要立即訪問的數據。
Samsung 將通過合作推動 2nm 半導體技術的應用
在 SAFE Forum 2026 活動中，Samsung Foundry 的 Shin Jong-shin 發表了主題演講，來自 Samsung 21 家夥伴公司的 400 多名代表參加了此次活動，並展示了幫助客户設計適用於 Samsung Foundry 製造過程的技術和工具。南韓 AI 加速器初創公司 Rebellion 展示了一個案例研究，演示了 Samsung 的生態系統方法如何幫助其使用 Samsung Foundry 的 4nm 製程開發 Rebel100 NPU。
這款芯片提供 1,024 TFLOPs 的性能，功耗為 600W，並使用 Samsung 的 HBM3E 內存。
Samsung 認為，這類合作將使客户更容易採用其即將推出的 2nm 製程技術。此外，Samsung 也強調了其正在加強與全球人工智能（AI）和高性能計算（HPC）公司的合作，以及與南韓半導體行業的聯繫，目標是成為 AI 半導體生態系統的重要樞紐。該公司還與南韓工業貿易部合作，推動 M.AX 聯盟和 K-CHIPS 項目，以培養更多的 AI 半導體人才，並通過其多專案晶圓（MPW）計劃支持本地無廠半導體公司。
MPW 計劃允許多家公司在共享的生產晶圓上測試原型芯片設計，顯著降低開發成本，從而在進入大規模生產之前進行測試。
項目 規格 處理器 2nm 功耗 600W 性能 1,024 TFLOPs
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