根據韓國《ET News》報導,隨著人工智能(AI)晶片及定製晶片開發競爭持續升温,全球電子設計自動化(EDA)及半導體知識產權(IP)市場持續維持兩位數增長。國際半導體產業協會(SEMI)旗下的電子系統設計聯盟公佈的數據顯示,2026 年第一季度全球電子系統設計行業的營收達到 57.478 億美元,較去年同期的 50.983 億美元增長 12.7%。最近四個季度的營收與之前四個季度相比,平均增幅亦達到 10.3%,顯示行業增長並非單季度波動,而是延續了較為穩定的上升趨勢。
據瞭解,AI 加速器及數據中心定製晶片(ASIC)開發需求的增加,是推動市場擴張的重要原因。隨著晶片設計複雜度不斷提升,企業對設計、仿真及驗證工具的依賴程度進一步加深。同時,為了縮短研發週期並降低設計風險,越來越多廠商開始採用經過驗證的半導體 IP 模塊。
全球電子設計自動化市場持續增長
從業務方面來看,計算機輔助工程(CAE)及半導體 IP 成為主要增長動力。其中,CAE 業務在第一季度的營收為 20.184 億美元,同比增長 15.5%;半導體 IP 業務的營收達到 23.325 億美元,同比增長 14.1%。
從地區表現來看,亞太市場增長最快。2026 年第一季度,亞太地區電子系統設計產品及服務的採購額達到 22.644 億美元,同比增長 17.7%。歐洲、中東及非洲地區的採購額為 7.664 億美元,同比增長 17.6%;美洲市場則達到 24.338 億美元,同比增長 10.2%。

