LG 電子開發 AI 數據中心冷卻解決方案 進行仿真測試以優化性能

近日,根據行業消息,LG 電子已經開發並運行了一套模擬實際伺服器環境的演示伺服器和仿真晶片,旨在測試其人工智能數據中心冷卻解決方案。該仿真晶片能夠再現人工智能伺服器運行時的發熱和功耗條件,無需使用昂貴的實際 GPU,從而反覆檢查冷卻效率並計算最佳運行數據。LG 電子此次自建驗證環境,源於人工智能數據中心冷卻產品的特殊性。與通用產品不同,人工智能冷卻解決方案需根據客户公司的伺服器結構和 GPU 功耗等具體運行條件優化性能。

利用仿真晶片,可以在客户要求的高熱環境中提前驗證冷卻性能,降低獲取實際 GPU 的成本負擔,並作為競標過程中的有力支撐數據。針對部分有關其進入伺服器機架業務的傳聞,LG 電子明確否認。公司表示,確實在利用演示伺服器等設備驗證人工智能數據中心冷卻解決方案的效率和可靠性,但計劃贏得或量產人工智能伺服器機架的消息不實,這並非直接進軍伺服器製造市場。

LG 電子將專注於人工智能數據中心冷卻解決方案的開發

LG 電子的核心競爭力在於長期積累的熱管理技術和核心元件自產能力。公司直接生產壓縮機、變頻器、泵等冷卻系統核心部件,並擁有從大型冷水機、風冷設施到晶片周圍的液冷解決方案的廣泛產品組合。隨著人工智能伺服器發熱量快速上升,直接到晶片冷卻和冷卻液分配單元等液冷技術的重要性日益增長。

目前,LG 電子正通過連接冷水機、冷卻液分配單元和冷板,擴展全面管理數據中心熱量的解決方案。仿真晶片測試也是將這些設備微調到實際人工智能伺服器極端條件並確認運行可靠性的過程。行業觀察人士認為,LG 電子已經開始認真推進針對基於英偉達的人工智能伺服器環境的技術。

未來的任務是將在內部驗證數據轉化為與全球大型科技公司的實際合同。要進入英偉達主導的人工智能工廠生態系統,LG 電子必須滿足英偉達的伺服器設計規範和技術標準。全球數據中心運營商傾向於選擇與英偉達參考設計相對應的冷卻解決方案。市場專家正關注 LG 電子的熱管理能力是否能夠納入英偉達官方供應鏈。

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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