台積電與 Samsung 電子加速硅光子技術商用化進程

據外媒報導，除英偉達外，台積電、Samsung 電子等領先的晶圓代工廠均已將硅光子技術視為下一代半導體封裝的核心技術，正加速共封裝光學（CPO）的商業化落地。根據瞭解，CPO 的核心思路在於摒棄傳統的電信號進行芯片間數據傳輸，改用光路互聯技術。這一技術將硅光子芯片與圖形處理器（GPU）等需要高速處理海量數據的高性能半導體進行集成封裝。

硅光子技術的本質在於將芯片內部的傳統電信號傳輸線路替換為光通路。與傳統銅線布線相比，光路傳輸的信號損耗更低、發熱更少，能夠以更低的功耗和更快的速度傳輸海量數據。台積電目前正在推進自研的光學封裝平台 COUPE 的商用化，該平台將光學裸片與電路裸片進行三維堆疊，大幅降低信號損失。台積電與英偉達、博通等全球科技公司合作，主導硅光子學的標準生態，據悉已完成量產準備，預計將於今年下半年開始大規模生產。

Samsung 電子加速 CPO 解決方案的開發

Samsung 電子也在加速開發結合內存緩衝器與光學 I/O 技術的下一代 CPO 解決方案，預期最早將於明年啟動初代解決方案的量產。近期，Samsung 成功獲得一家大型光通信模組企業的研發項目訂單，該項目是韓國政府主導的 K-On-Device 項目的一部分，旨在開發用於無人機的 AI SoC，計劃於今年下半年開始量產。

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