Apple 即將推出 M6 晶片 具備顯著升級及全新設計 GPU

Apple 據報將於今年稍晚推出其下一代 Apple Silicon 晶片 M6。以下是我們目前所知的一切,包括為何這一代將在 Apple Silicon 時代中前所未有。

M6 晶片將具備顯著的性能升級

M6 的規格與性能根據《Bloomberg》的報導,Apple 的 M6 晶片相比現有的 M5 世代將具備幾項重大升級。首先,M6 晶片將擁有更新的內存架構,提供更快的內存帶寬。現有的 M5 晶片在內存帶寬上最大隻能達到 153GB/s,而 M6 預計將提升至 200GB/s。最值得注意的是,M6 晶片更高的內存帶寬將改善設備內的人工智能性能。M6 晶片還將在所有核心上提供更快的性能,同時在視頻編碼和解碼方面也有所改善。

《Bloomberg》還報導 M6 晶片將配備重新設計的 GPU。目前,基礎 M5 晶片支持最多 10 個 GPU 核心,而 M6 則預計將支持最多 12 個圖形核心。這將轉化為更流暢的遊戲體驗、更快的視頻渲染以及在 GPU 加速應用中的更佳性能。

然而,M6 晶片將在一個重大方面與所有以往的 Apple Silicon 晶片有所不同。自 M1 發佈以來,Apple 總是推出高端的「Pro」和「Max」配置,並在 M1 和 M3 世代中發佈了兩款「Ultra」晶片。但這一情況在 M6 世代中將會改變。根據 Mark Gurman 的報導,Apple 將僅推出基礎型 M6 處理器,而不會發佈任何高端的 Pro、Max 或 Ultra 變體。

Apple 據報導認為,M7 的升級足夠顯著,因此完全跳過大多數 M6 型號。

M6 晶片預計將於今年稍晚推出

M6 晶片的發佈日期和產品預計 M6 晶片將於今年稍晚推出。Apple 已在一款更新版的基礎型 MacBook Pro 中進行了測試,該款目前由 M5 晶片提供動力。目前尚不清楚 M6 晶片是否將應用於其他 Apple 產品。基礎型 M7 晶片預計將在 2027 年上半年推出,因此大多數產品有可能完全跳過 M6 世代。

項目規格
內存帶寬200GB/s
GPU 核心數量最多 12 個

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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