小米新一代旗艦機型小米 18 已獲得中國 CMIIT 認證,結合此前曝光的配置信息,預計將於 2026 年 8 月正式發布。根據小米 17 系列的認證信息,小米 18 的 CMIIT 編號為 2026-14638,型號為 26C1166MP017。該機型將支持包括 GSM、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD、5G、UWB 和藍牙等多種連接標準。全球版本則對應型號為 2611FPNFAG、2611FPNFAR 和 2611FPNFAI,並可能在網絡頻段和電池容量上與中國版存在差異。
小米 18 將於 2026 年 8 月正式發布
根據此前的爆料信息,小米 18 將搭載基於 2nm 工藝製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台,配備雙 2 億像素攝像頭,支持 100W 有線快充和無線充電,電池容量約 7200mAh,預計首發基於 Android 17 的小米 HyperOS 4 操作系統。
值得一提的是,Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台採用台積電 2nm N2P 工藝,相較前代 3nm 工藝性能提升約 15%,功耗降低約 30%。該平台採用“2+3+3”三簇式設計(2 顆超大核 + 3 顆性能核 + 3 顆能效核),Pro 版主頻預計突破 5GHz,Pro 版搭載 Adreno 850 GPU,配備 18MB 顯存,支持光線追蹤,遊戲和 AI 性能顯著提升;標準版則為 Adreno 845 GPU。
項目 規格 處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 6 攝像頭 雙 2 億像素 電池容量 7200mAh 快充 100W 有線快充 操作系統 小米 HyperOS 4

