台積電攜七家合作夥伴進駐屏東科學園區 持續加強半導體生產能力

根據外媒報導，台積電近日與帆宣系統及其他七家合作夥伴共同進駐屏東科學園區，並於 7 月 12 日舉行開工儀式，披露其在先進工藝及先進封裝領域的持續佈局。台積電董事長魏哲家表示，半導體需求將長期持續，台灣仍是半導體產業最重要的地區。雖然台積電正在擴大海外生產基地，但其最先進工藝與研發中心仍保留在台灣。目前，2 納米工藝的主要生產基地位於新竹寶山及高雄工廠，而供應緊張的 3 納米工藝則主要由台南 Fab 18 工廠負責生產。

在先進封裝方面，台積電持續擴大 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和 SoIC（System on Integrated Chips）的產能，以應對英偉達、AMD、博通及雲計算服務提供商定製芯片（ASIC）需求的增長。位於嘉義的 AP7 和南科的 AP8 等新封裝設施正在擴建中，預計將帶動設備、材料、基板、測試等供應鏈各環節的需求。台積電目前在新竹、台中、嘉義、台南和高雄等地區擴大先進工藝和先進封裝的生產據點。

台積電持續擴大先進工藝及封裝產能

業界認為，這不僅是單純的產能擴充，更是一項整合先進工藝、封裝與供應鏈的戰略性投資。魏哲家指出，與台積電長期合作的供應鏈夥伴是其成長的重要基礎，同時政府提供的可供長期發展的土地也至關重要。