全球半導體銷售額於 5 月達 1206.1 億美元，連續 31 個月實現同比增長

根據美國半導體行業協會（SIA）公佈的數據，全球半導體銷售額在今年五月達到 1206.1 億美元，較上年同期增長至兩倍。以美國為中心，人工智能應用需求迅速增長，韓國和台灣等地的供應商亦表現活躍。全球半導體銷售額已連續 31 個月實現同比增長。

此外，全球半導體協會（SEMI）預計，全球半導體製造設備的總銷售額將連續五年增長，至 2028 年可達 2295 億美元。受人工智能驅動的需求影響，半導體製造投資的格局正在重塑，從人工智能基礎設施、先進邏輯晶片、內存到後端的封裝技術均獲得了大量資金投資。今年，全球原始設備製造商的半導體製造設備總銷售額預計將創下 1659 億美元的紀錄，同比增長 23.2%。

半導體製造設備各板塊的銷售預測

從各板塊的表現來看，晶圓製造設備業務板塊在 2025 年創下 1169 億美元的銷售額紀錄，預計到 2026 年將增長 23.1%，達到 1439 億美元。該板塊涵蓋晶圓加工、光掩模/光罩及晶圓廠設備。隨著製造商加速產能擴張和技術轉移，SEMI 預計該板塊的銷售額在 2027 年將增長 21.8%，2028 年增長 14.1%，有望突破 2000 億美元的關口。

同時，半導體測試設備的銷售額在 2025 年大幅上升 55.3% 後，預計在 2026 年將增長 31.0%，達到 153 億美元，這一數字相比 SEMI 之前對 2025 年底的預測大幅上調，並預期到 2028 年進一步增長至 208 億美元的規模。