根據 Omdia《智能手機面板季度出貨追蹤》最新調研結果及長期需求預測，預測到 2026 年，由於智能手機廠商大幅削減全年生產計劃，用於新機組裝的智能手機面板出貨量將下降 12%，降至 12.16 億片。依據目前的預測，2026 年的智能手機面板出貨量將回到 2013 年的水平，而智能手機面板的需求在未來五年將無法回到 2025 年的水平。
2026 年智能手機面板出貨量將回到 2013 年水平
Omdia 指出，華為 Pura X Max 將採用闊摺疊設計，預計將覆蓋三大操作系統及四大手機廠商的摺疊產品線。華為計劃在 2026 年春季推出第二款闊摺疊 Pura X Max，該機型的主屏長寬比為√2：1，這將使得摺疊和展開狀態下，內外兩塊屏幕等比例放大縮小。這一尺寸與長寬比也將成為今明兩年陸續推出的摺疊手機的主流形態。
根據 Omdia 的預測，2026 年秋季，Samsung、Apple 及小米將陸續推出他們的闊摺疊產品，這意味著鴻蒙、iOS 和安卓三大操作系統將在摺疊手機上共同進步，為闊摺疊手機的人機界面開發與適配帶來極大便利。未來新的用户界面適配必將圍繞 AI 的使用場景進行。
儘管 2026 年被認為是智能手機產業鏈面臨有史以來最嚴重挑戰的一年，但 Omdia 表示，AI 手機在各方力量的推動下，已經站在了手機產業鏈下個十年甚至二十年的發展新起點上。
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