隨著 2026 年下半年旗艦手機發布窗口臨近,Qualcomm 下一代移動平台——Snapdragon 8 Elite Gen6 系列的技術細節與首發歸屬引發業界廣泛關注。近日,數碼博主 @智慧芯片案內人 爆料稱,Snapdragon 8 Elite Gen6 系列的首發仍將由小米取得,但兩款晶片的獨佔期策略存在明顯差異:標準版的首發獨佔期較長,而 Pro 版的首發領先期則相對較短。這意味著,其他安卓品牌可能會迅速跟進搭載 Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 的型號,而在標準版晶片上,小米 18 系列有望獲得較長時間的市場獨家窗口期。
據其他博主爆料,小米 18 系列將繼續首發 Qualcomm 下一代旗艦平台,雙方還將進行深度聯合定義。另外有消息顯示,小米 18 系列發布會大概率定於 9 月 28 日或 29 日舉行,若節奏成立,小米將再次獨佔國慶假期窗口,成為該時段內唯一發布 Snapdragon 新旗艦的廠商。綜合多方消息,Qualcomm 已官宣 2026 年 Snapdragon 峯會定於 9 月 22 日至 24 日(北京時間 9 月 23 日至 25 日),屆時將正式發布 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列,包含 Snapdragon 8 Elite Gen6 標準版與 Snapdragon 8 Elite Gen6
Pro 兩個型號。
小米 18 系列將成為首發 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列的手機
這也是 Qualcomm 首次在旗艦移動平台中推出 “Pro” 後綴版本,標誌著旗艦 SoC 正式邁入分層迭代的新階段。根據先前報導,該系列晶片預計將採用台積電 2nm 工藝,並在 CPU、GPU、AI 及散熱控制等方面進行全面升級。從晶片自身規格來看,兩款新品有望均採用台積電 N2P(2nm 增強版)工藝製程,配備 2+3+3 八核 CPU 架構,Pro 版超大核主頻突破 5GHz,創下行業最高紀錄,同時支持 LPDDR6 記憶體和 UFS 5.0 閃存。
不過,2nm 工藝帶來的成本上漲同樣不容忽視——有分析指出,Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 的採購成本或將突破 US$300 (約 HK$2,340),這可能會推高下半年安卓旗艦型號的最終售價。
項目 規格 製程技術 台積電 2nm CPU 架構 2+3+3 八核 Pro 版主頻 超過 5GHz 記憶體支持 LPDDR6 閃存支持 UFS 5.0

