Qualcomm 新款 Snapdragon8 Elite Gen 6 Pro 處理器規格曝光 採用 2 納米工藝製造

Qualcomm 新款旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 的詳細技術參數近日曝光,該芯片型號為 SM8975。根據相關技術分析,該芯片採用台積電 N2P 工藝製造,這是 Qualcomm 首款採用 2 納米製程的旗艦芯片,其芯片面積約為 134 平方毫米,相比上一代產品有所增加。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 的技術規格顯著提升

在 CPU 架構方面,該芯片採用 2 加 3 加 3 的八核心佈局,包含兩個超大核心、三個性能核心以及三個能效核心。圖形處理單元升級為 Adreno 850 GPU,配備 18MB 圖形緩存,並引入了更精細的動態時鐘與電壓調節系統,以提升多任務處理下的響應速度。

該芯片的一項核心升級是引入了人工智能幀融合技術。通過 GPU 著色器內的矩陣運算單元,該功能支持人工智能超分辨率技術與幀生成,能夠通過運動補償技術實現視頻補幀,提升畫面流暢度。此外,該芯片配置了 16MB 二級緩存與 8MB 系統級緩存,並支持 LPDDR5X 及新一代 LPDDR6 內存標準。

在通信能力上,Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 集成 QualcommX105 調製解調器,搭配 SDR765 和 SDR885 射頻模塊。其中 SDR885 模塊支持毫米波與 Sub-6 GHz 頻段,兼容 3GPP Release 18 無線標準,並支持 4 乘 4 MIMO 技術,旨在提供更快的 5G 連接體驗。

相比標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6,Pro 版本在 GPU 規格、緩存容量、人工智能硬件支持以及內存兼容性方面均有顯著提升。目前,Qualcomm 尚未對該芯片的最終主頻等性能數據進行官方確認。業內分析認為,該芯片後續有望應用於多款旗艦智能手機產品中。

項目規格
製造工藝台積電 N2P (2 納米)
CPU 佈局2+3+3 八核心
圖形處理單元Adreno 850 GPU

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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