華為 Mate 90 Pro Max 配置曝光 將搭載麒麟 9050 Pro 晶片

數碼博主 @超維界 於 8 月 4 日曝光了華為 Mate 90 Pro Max 的詳細配置。該機型可能搭載全球首款邏輯折疊晶片——麒麟 9050 Pro（暫定名），並預裝 Hongmeng 7.0 系統。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波曾表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片將率先採用邏輯折疊（Logic Folding）技術。與傳統的 2D 設計晶片相比，晶體管密度提升 53.5%，達到 238 MTr/mm²，P 核能效提升 41%，峯值頻率提升 12.7%。

在顯示方面，華為 Mate 90 Pro Max 預計將配備一塊 6.9 英寸雙層 OLED 大直屏，分辨率為 1.5K，同時屏幕四周的 R 角曲率較大，支持 LTPO 和 3D 人臉識別技術。在影像方面，新機後置 2 億像素主攝、4000 萬像素超廣角攝像頭、5000 萬像素雙長焦及第三代紅楓原色攝像頭，前置則為 1500 萬像素，模組設計無明顯變化。

華為 Mate 90 Pro Max 將於今年秋季推出

在電池和續航方面，Mate 90 Pro Max 的電池容量介於 6800 至 7000mAh 之間，並支持 100W 快充。此外，該機型採用超聲波側邊指紋識別，支持 WiFi 7+ 和 5A 通訊功能，並擁有具身智能體小藝的新玩法。據瞭解，華為可能會在 9 月上旬先發布 Mate XT 2 三折疊手機，而在下旬則會發布 Mate 90 系列年度旗艦手機。