DeepSeek 重啟第二輪融資 計劃募資 500 億元投前估值達 5000 億元

據媒體報導,多名交易人士透露,大型模型公司 DeepSeek 已重啟第二輪融資,計劃籌集 500 億元人民幣,投前估值約為 5000 億元人民幣,預計於 8 月下旬完成簽約。消息顯示,這輪融資最早在 7 月中旬已啟動,但在 7 月底一度暫停。據 CNMO 科技瞭解,暫停發生時,部分處於候補名單中的投資人曾接獲通知,原定簽署融資協議的安排被延遲。隨後有消息稱,融資暫停與一份疑似“面向投資者的會議實錄”在網絡上流傳有關。

相關信息引發外界廣泛討論後,DeepSeek 創始人梁文鋒對此表示不滿。

此後,公司及仍在談判中的投資方希望在融資重啟後盡量保持低調推進。然而,從目前情況看,此次重啟並未全面恢復到公開接觸階段。多家此前積極溝通的投資機構表示,尚未收到 DeepSeek 正式重啟融資的通知,相關通道仍處於暫緩狀態。這意味著,儘管交易已重新推進,但具體投資人範圍和最終簽約名單仍存在變數。

DeepSeek 預計於 8 月下旬完成第二輪融資

DeepSeek 成立於 2023 年,總部位於杭州,主要從事大型語言模型及多模態 AI 技術的研發。此前市場消息顯示,公司在今年 6 月已完成首輪外部融資,募資規模超過 500 億元人民幣,融資後估值約在 3380 億元至 4000 億元人民幣之間。若上述第二輪融資最終按 5000 億元人民幣的投前估值落地,則意味著其估值將較首輪進一步上升。

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Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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